新半导体合金材料、功能材料、粘接材料，广泛应用于电子微封装、微波通讯、光通讯、航天航空、大功率电子电力、人工智能、医疗器械、新能源汽车等高精尖行业。

Sn96.5Cu0.5Ag3.0(217C°)、Sn63Pb37(183C°)

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