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　　巴菲特建仓台积电消息传出后，15日A股半导体板块也迎来一日狂欢。翻阅各家机构分析师相关研报可以发现，“拐点”、“底部反转”等词汇近期开始密集出现。

　　综合研报及业内公司表态可以看到，终端厂商去库存力道减弱，而部分公司去库存也已取得一定成果。

　　先看终端——终端厂商砍单与高库存水平一直是压在行业头上的两朵“乌云”，如今这两大负面因素终于出现了减弱信号：

　　国信证券11月7日报告称，根据产业链跟踪情况，临近“双11”时，品牌终端厂商去库存力度减弱。虽然向上游芯片、模组、零部件等环节的补库存需求传导未在Q3充分体现，但苹果新机量产的同时，10月以来安卓整机组装环节的订单及稼动已有所改善。

　　方正证券分析师陈杭也指出，主导消费芯片价格的库存已开始边际减少，同时价格下跌力度也已减缓。

　　另外，本月中下旬，已有部分上游公司作出了“库存问题有望改善”的表态，例如：

　　兆易创新16日表示，目前消费类市场去库存效果明显，有见底迹象；

　　沪电股份也表示，客户开始缩减先前因恐慌而重复下单的库存，公司先前订单形成的存货，随着客户去库存，陆续提货，也将随之消化；

　　晶丰明源、富满微、敏芯股份均透露，库存水位正在下降，但具体给出的问题解决时点却各不相同——晶丰明源预计年底便可恢复健康水位，而另外两家公司则将改善拐点时间放在了明年上半年之后。

　　相较之下，机构分析师给出的库存拐点时间则更为乐观：

　　有分析师将目前看作“消费芯片库存高位的拐点”与“利空出尽的圆弧底拐点”；国盛证券则将数字芯片的库存/毛利率拐点放在今年Q4与明年Q1；中邮证券则预计，明年上半年行业库存去化将迎来明显成效。

　　图|消费芯片库存周期传导图(来源：陈杭)

　　实际上，回看三季报存货数据，的确已有多家半导体公司存货金额环比降低/持平，包括有研新材、唯捷创芯、晶丰明源、博通集成、明微电子、澜起科技等。

　　但值得注意的是，放眼整个芯片行业，Q3存货环比降低/持平的公司仅是小部分，占比甚至不及15%；更多的公司存货金额环比仍大幅攀升，例如中芯国际(环比增加23.62亿元，下同)、韦尔股份(+14.69亿元)、北方华创(+8.64亿元)等。

　　▌基本面拐点何时到来？

　　复盘半导体周期时，中信证券曾指出，股价较半导体行业基本面具备前瞻性，即通常股价会领先基本面半年左右，提前达到阶段高点或触底。

　　那么，若从这一规律出发，近日半导体板块走强，是否预示着半年后行业基本面的“春暖花开”？

　　此前台积电、中芯国际、格芯等相继给出不甚明朗的Q4展望，业内近期还传出IC设计公司晶圆代工违约案例——台湾电子时报15日报道指出，在这一系列消息背后，主要是由于去库存进程缓慢、需求未见显著拉升，产业链公司选择在Q4一次性自曝所有坏消息，期待快速落底后再重振旗鼓。

　　多只黑天鹅盘据多时，该报道提醒，业内预计半导体与电子产业链业绩最差情况或将落在2022年第4季及2023年首季。

　　与台湾电子时报略有不同的是，卖方机构似乎更关注回暖趋势，总体上分析师给出的拐点预期基本在明年Q2前后：

　　中信证券认为，目前半导体产业正处于探底阶段，随着明年下游需求逐步回暖(预计2023年手机需求修复，智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲)，预计相关芯片厂商库存Q2末有望回到正常水平，分析师看好半导体产业在2023年Q2前后触底重回上行阶段。

　　陈杭则给出观点称，半导体产业修复主要分“三步走”：

　　(1)供给侧反弹：全面跌破现金成本价后，供给收缩后，库存开始下降，厂商主动去库存——目前是第一阶段附近(2022年Q4至2023年Q2)；

　　(2)需求侧修复：预计明年Q2后看全球需求修复+被动库存，届时有望涨到正常利润线；

　　(3)需求暴增+供给平稳：主动补库存，处于暴利状态。

　　机构进一步预计，消费电子产业链景气度已领先于财务数据，开始筑底回升，配置性行情有望领先产业链同比增速的大幅改善而发生。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社

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